MIC-MI/MQ-X
Vroče cinkan (HDG) spojnik za pritrjevanje profilov MQ pravokotno na profile MI
- Sestava materiala: Spojnik: DD11 MOD - HN 547, S235JR - SIST EN 10025, vijak: jeklo razreda 8.8, matica: jeklo razreda 8
- Obdelava površine: Vroče cinkano: spojnik 55 µm - SIST EN ISO 1461; vijak, matica 40 µm - SIST EN ISO 10684
- Okoljski pogoji: Zunanja uporaba, nizka do srednja stopnja onesnaženosti (C3/C4 – nizko)
Kupci so iskali tudi profilna spona, povezava profilov, vezni kos or križno spajanje profilov.
Choose options
Vrsta modularnega profila
- 90, 120
Pack size
- 16
Quantity
Packs
Total Pieces
1
Cena brez popusta in DDV
Od EUR 348,69
Tehnični podatki
Sestava materiala
Spojnik: DD11 MOD - HN 547, S235JR - SIST EN 10025, vijak: jeklo razreda 8.8, matica: jeklo razreda 8
Obdelava površine
Vroče cinkano: spojnik 55 µm - SIST EN ISO 1461; vijak, matica 40 µm - SIST EN ISO 10684
Okoljski pogoji
Zunanja uporaba, nizka do srednja stopnja onesnaženosti (C3/C4 – nizko)
Dokumenti
Funkcije in možna uporaba
Funkcije
- Omogoča direktno povezavo na profil MQ
- Zanesljiv oprijem za optimalen prenos sil in momentov
- Zanesljiv prenos sil in momentov prek pozitivnega vpetja
Vrste uporabe
- Neposredna povezava inštalacijskih profilov MQ s sistemom MI
- Aplikacija v kemični, farmacevtski in petrokemični industriji ali pa v sežigalnicah in elektrarnah
- Del modularnega štiridelnega sistema za podpiranje kabelskih polic, cevi in drugih pomožnih jeklenih konstrukcij
Za informacije o tehničnih soglasjih in certifikatih glejte posamezne artikle.
