Spojnik za objemko MIC-PA
Spona za nogo MIC-PA90 (2x) #304836
Vroče cinkan (HDG) spojnik za pritrjevanje objemke na profile MI za zahtevne aplikacije
- Teža: 3.44 kg
- Sestava materiala: Stremenski vijak, plošča: DD11 MOD - HN 547, S235JR - SIST EN 10025, matica: jeklo razreda 8
- Obdelava površine: Vroče cinkano: stremenski vijak, matica 45 µm - SIST EN ISO 1461; plošča 55 µm - SIST EN ISO 1461
Kupci so iskali tudi podložna plošča or ležišče objemke.
Choose options
Vrsta modularnega profila
- 90
Pack size
- 2
Quantity
Paket
Total Pieces
2
Cena brez popusta in DDV
EUR 162,27
EUR 81,14
/
1 Kos







